这一类改造，重点在于瓷砖墙面的处理。贴瓷砖的既有建筑通常是上世纪80年代中期到90年代末的产物，主要是240mm*60mm釉面砖，以公用建筑为主。施工时采用1:2.5水泥砂浆粘贴到墙上。因为基层墙面、粘结砂浆和瓷砖都是刚性材料，弹性模量相近，所以通常比后来贴在保温板上的瓷砖更牢固。
在这一类工程开工前，应对瓷砖做仔细的检查。如基面有空鼓、脱落 、漏水等现象，则应先将这部分瓷砖剔凿掉。
出现空鼓的主要原因是基层墙面是黏土实心砖的，由于常年渗水、冻融，造成粉化。剔凿后，木纹方通批发，应对“创伤面”进行处理，用找平砂浆补平。
本道工序的原则是瓷砖墙面的抗拉拔强度必须达到0.4Mpa，低于这个标准就要进行剔凿。
四组界面的对比结果
再强调一遍：基层处理的原则是能达到0.4Mpa的抗拉拔强度，并达到平整度要求，方能进行下一步施工。
外墙铝方通格选择-材质。市场上的铝材主要有以下几种：按铝材的产地分为普通铝材、广铝、西南铝；按铝材的标号又分为1100、3003、5005等；按铝材的合金强度分为h24、h18等；按铝材的韧性分为普通铝材，铝镁合金、铝锰合金。市场上销售的吊顶材料中大部分都采用普通的铝材，其特点是强度低，平整度一般，韧性强，不变形。没有好的基材，会大大影响铝方通天花的使用寿命。 这种加工生产出的弧形方通弧度一致、生产价格便宜，材料厚度要求1.2mm以上，弯弧半径大于1000mm，只能进行单支方通的弯弧
铝方通包装工业的自动化年代大约始于20年前，其时，全机械式设备装备一台可编程逻辑操控器PLC，用于操控逻辑功用和驱动器的机械动力轴.不过，这代自动化设备的灵敏性并不尽如人意.消费产品特别是食物，生命周期缩短，产品趋向多样化，激发出关于设备灵敏性的更大需求.在后来开发的第二代自动化设备中，越来越多的功用从机械动力轴转移到电子驱动体系中，逻辑功用仍然由PLC体系操控.
原先由PLC履行的逻辑功用正在失掉其重要性，现在占优势的是电子运动功用.跟着对设备柔性要求的进步，伺服电机的数量也在添加.这表明，因为不同的编程言语与体系，现已不再需求物理和逻辑接口.自90年代中期以来，一些公司现已在包装机械范畴带动起集成运动操控和逻辑操控解决方案的潮流.
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